經過近三年的係（xì）統攻關和持續改進，太鋼實現沉澱（diàn）硬化SUS630不鏽（xiù）鋼冷軋板產（chǎn）品（pǐn）批量穩定供貨，成（chéng）為目前國內唯一一家可提供（gòng）該類產品的企（qǐ）業。該產品解決了我國電（diàn）子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電（diàn）子電路印刷電路板（以下簡稱“PCB”）產業向高端邁進。
PCB是集成電子元器件、實現控製功能（néng）的（de）載體，俗（sú）稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競（jìng）爭的焦點，屬於國家戰略性技（jì）術領域（yù），下遊應（yīng）用涵蓋5G、汽車電（diàn）子、消（xiāo）費電子、工控設備、醫療電子（zǐ）等重要領（lǐng）域，是《中國製造2025》的（de）核心內容。近年來，我國大力發展PCB產（chǎn）業（yè），目前已成為全球最大的（de）PCB生產地區，產品逐步由中低端向高端方向迭代升級。
沉澱硬（yìng）化不鏽鋼SUS630廣泛應用於印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不（bú）可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的（de）影響，生產技術和采購渠（qú）道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿（chuān）戴設備等高科技產業的興起（qǐ），電子電路行（háng）業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產（chǎn）企業共同研發該產品，精準（zhǔn）圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線（xiàn）膨脹係數、平整度、同板（bǎn）差、表麵質量、表麵粗糙度（dù）均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨（huò）。
未（wèi）來，太鋼（gāng）將繼續發揚工匠精神，勇當創新發展的排頭（tóu）兵，以開發國家“卡脖子”關鍵（jiàn）基礎材料為己任，不忘“產業報國（guó）”初心（xīn），在核心材料的研發製造（zào）上不斷展現太鋼硬核力量。