經（jīng）過（guò）近三（sān）年的係統攻關和持續改進，太（tài）鋼實（shí）現沉（chén）澱硬化SUS630不鏽鋼冷軋板（bǎn）產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了（le）我國電子（zǐ）電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路（lù）印刷電路板（以下簡稱“PCB”）產業向高端邁進。
PCB是（shì）集成電子元（yuán）器件、實（shí）現控製功能的載體，俗稱（chēng）“電子產品之母”。PCB是各國科技競（jìng）爭的焦點，屬於國家（jiā）戰略性技術領域，下遊應用涵（hán）蓋5G、汽車電子、消費電子（zǐ）、工（gōng）控設備（bèi）、醫（yī）療電子、航空航（háng）天（tiān）及軍工產品等重要領域，是《中國製造2025》的核（hé）心內容。近年來，我國大力發展PCB產業，目前已成為全球最大的PCB生產地區，產品逐步由中低端向高（gāo）端方向迭代升級。
沉澱硬化不鏽鋼SUS630廣泛（fàn）應用於印刷電路板的熱層（céng）壓（yā）環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之（zhī）一，其質量水平對電子產品的（de）安全性（xìng）和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握（wò）。隨著5G、物（wù）聯（lián）網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材（cái）料的需（xū）求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團（tuán）隊聯合相（xiàng）關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶（hù）需求進行獨特化設計，嚴格執行全（quán）流程精細化（huà）質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹係數、平整（zhěng）度、同板差、表麵質量、表麵粗糙（cāo）度均滿足用戶（hù）嚴苛要求，成功從實驗室走向（xiàng）市場，實現（xiàn）批量穩（wěn）定供貨。
未來，太鋼將繼續（xù）發揚工匠精（jīng）神，勇當創新發展的排（pái）頭兵，以開發國家“卡脖子”關鍵基礎材（cái）料為己任，不忘“產業報國”初心，在核（hé）心材料的（de）研發製造上不斷展現（xiàn）太鋼（gāng）硬核力量。